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「半導体・論理回路テストの基礎と応用」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 生成AIとスプレッドシートのAI関数による特許調査手法 オンライン
2026/5/18 後発参入で勝つパテントマップと技術&知財戦略の策定と実践方法 オンライン
2026/5/18 生成AIによる新規事業構築プロセスの変革と実践ポイント オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/19 生成AIによる特許明細書作成と人による内容確認・判断のポイント オンライン
2026/5/19 最適な生産計画の出発点となるAI需要予測のポイント オンライン
2026/5/20 生成AIを活用したIPランドスケープの進め方とレポーティング、プレゼンテーションのポイント オンライン
2026/5/20 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/20 製造業・工場におけるサイバーセキュリティの重要性と進め方 オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/21 不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 AIエージェントの基礎と業務導入のポイント オンライン
2026/5/25 GMP記録の電子化による生産効率・法令遵守・品質向上に先立って オンライン
2026/5/26 生成AIとスプレッドシートのAI関数による特許調査手法 オンライン
2026/5/27 後発参入で勝つパテントマップと技術&知財戦略の策定と実践方法 オンライン
2026/5/27 生成AIによる新規事業構築プロセスの変革と実践ポイント オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/28 電子系向けに特化したDRBFM (Design Review based on Failure Mode) 東京都 オンライン
2026/5/28 最適な生産計画の出発点となるAI需要予測のポイント オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/6/23 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/6/23 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/5/30 AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測
2025/3/31 生成AIによる業務効率化と活用事例集
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/10/31 自然言語処理の導入と活用事例
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/22 サイバー攻撃・ネットワークへの侵入AI検知技術 (CD-ROM版)
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2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向