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「半導体・論理回路テストの基礎と応用」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/15 生成AIを活用した他社特許明細書の解釈と弱点の見つけ方 オンライン
2026/9/17 安定供給を持続させるためのAI需要予測と精度向上 オンライン
2026/9/17 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/9/17 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/9/18 化学・材料研究者のためのExcel×Pythonデータ処理実務 オンライン
2026/9/24 AI、機械学習と従来型研究開発の現実的な組み合わせ方法 オンライン
2026/9/24 新規事業テーマ発掘への生成AI・AIエージェントを活用した情報収集の高度化と選択のポイント オンライン
2026/9/28 AI時代の技術マーケティングと調査・戦略企画の実践 オンライン
2026/9/28 AI活用を活用した組立評価 (DFA) によるコストダウン研修 オンライン
2026/10/27 AI活用によるイノベーション創造理論プログラム オンライン
2026/11/18 Pythonによる化学プロセス設計の基礎と活用 オンライン
2026/11/25 AI活用による機能性評価プログラム オンライン
2026/12/8 Pythonによる化学プロセス設計の基礎と活用 オンライン
2026/12/18 市場クレームとその影響、対応コストを考慮した損失関数による安全係数・検査基準・規格値の決定法 オンライン
2026/12/21 AI活用を活用した組立評価 (DFA) によるコストダウン研修 オンライン
2027/1/12 信頼性の基礎 (2日間) オンライン
2027/1/12 信頼性の基礎 (1) オンライン
2027/1/13 信頼性の基礎 (2) オンライン
2027/1/26 AI活用によるイノベーション創造理論プログラム オンライン
2027/2/9 抜取検査 オンライン
2027/2/24 AI活用による機能性評価プログラム オンライン
2027/3/29 AI活用を活用した組立評価 (DFA) によるコストダウン研修 オンライン

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発行年月
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2025/5/30 AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測
2025/3/31 生成AIによる業務効率化と活用事例集
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/10/31 自然言語処理の導入と活用事例
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
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