技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

「包装商品開発におけるヒートシールのポイント8要素と評価/トラブル対策 (3日間講座)」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/10/17 高分子延伸による配向・結晶化制御 東京都 会場
2025/10/30 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド オンライン
2025/10/31 軟包装を巡る国内外のリサイクル促進の法制化とリサイクル手法の開発動向および関連特許動向 オンライン
2025/11/13 国内外の包装技術開発の最近事例と日本の包装が進む方向と開発に必要な視点 オンライン
2025/11/14 軟包装を巡る国内外のリサイクル促進の法制化とリサイクル手法の開発動向および関連特許動向 オンライン
2025/11/17 国内外の包装技術開発の最近事例と日本の包装が進む方向と開発に必要な視点 オンライン
2025/11/17 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド オンライン
2025/11/21 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/25 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/25 医療機器の梱包箱に対する輸送、保管試験 (試験方法を含む) などの要求事項 オンライン
2025/11/26 食品・飲料用包装容器の基礎とGX対応の最新動向 オンライン
2025/11/27 食品・飲料用包装容器の基礎とGX対応の最新動向 オンライン
2025/12/9 医療機器の梱包箱に対する輸送、保管試験 (試験方法を含む) などの要求事項 オンライン
2025/12/23 EUの包装・包装廃棄物規則 (PPWR) の動向と日本への影響 オンライン
2026/1/8 EUの包装・包装廃棄物規則 (PPWR) の動向と日本への影響 オンライン
ページのトップヘ