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「半導体デバイスの異種材料集積に向けた常温・低温接合技術と光・電子デバイスの高度化」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/24 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/4/24 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/5/11 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/11 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 オンライン
2026/5/14 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 オンライン
2026/5/14 チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 オンライン
2026/5/15 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/5/18 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/18 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/19 半導体パッケージ技術の最新動向 オンライン
2026/5/19 固相接合 & 液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向 オンライン
2026/5/20 グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 オンライン
2026/5/21 ファイバーレーザ加工技術の基礎と応用および動向 東京都 会場・オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/5/22 接着接合の強度・劣化・破壊メカニズムと評価方法 オンライン
2026/5/22 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 オンライン
2026/5/25 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2026/5/26 パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/7/24 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 オンライン
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