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2025/1/24 |
生成AIを活用したAI支援発明の特許出願、注意点と米国先進企業の生成AI特許・ビジネス動向 |
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オンライン |
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2025/1/24 |
ライセンスを巡るビジネス取引と契約交渉の秘訣 |
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オンライン |
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2025/1/28 |
CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 |
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オンライン |
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2025/1/28 |
少人数知財部 (10名以下) における知財業務の効率化と連携、運営のポイント |
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オンライン |
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2025/1/28 |
グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 |
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オンライン |
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2025/1/28 |
企業間または産学官連携における共同研究開発の契約実務と留意点 |
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オンライン |
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2025/1/28 |
半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 |
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オンライン |
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2025/1/29 |
特許分析における生成AI/ChatGPT活用と競合他社の弱みの見つけ方 |
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オンライン |
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2025/1/29 |
半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 |
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オンライン |
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2025/1/29 |
医薬品企業における英文契約書読み方基礎講座 |
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オンライン |
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2025/1/29 |
特許請求の範囲 (クレーム) をしっかり読めますか? |
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オンライン |
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2025/1/30 |
特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022 |
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オンライン |
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2025/1/30 |
特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023 |
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オンライン |
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2025/1/30 |
生成AIの知財業務への適用と特許出願実務・データ分析の実践 |
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オンライン |
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2025/1/31 |
半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 |
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オンライン |
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2025/1/31 |
半導体デバイス設計入門 |
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オンライン |
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2025/1/31 |
リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 |
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オンライン |
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2025/2/4 |
医薬品企業における英文契約書読み方基礎講座 |
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オンライン |
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2025/2/5 |
Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 |
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オンライン |
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2025/2/5 |
先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 |
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オンライン |
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2025/2/5 |
企業間または産学官連携における共同研究開発の契約実務と留意点 |
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オンライン |
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2025/2/6 |
CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 |
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オンライン |
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2025/2/7 |
アンメット医療ニーズ応答・事業価値最大化のポイント |
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オンライン |
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2025/2/7 |
半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ |
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オンライン |
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2025/2/10 |
費用対効果 (日本版HTA) 評価の基礎講座 |
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オンライン |
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2025/2/11 |
半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 |
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オンライン |
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2025/2/12 |
チップレット実装のテスト、評価技術 |
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オンライン |
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2025/2/13 |
ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 |
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オンライン |
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2025/2/14 |
半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 |
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オンライン |
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2025/2/14 |
半導体デバイス設計入門 |
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オンライン |