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2025/5/29 |
IPランドスケープによる戦略的な知財分析・活用のすすめ方 |
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オンライン |
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2025/5/29 |
SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 |
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オンライン |
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2025/5/29 |
研究者・技術者のやる気を変える発明の具体的手法 |
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オンライン |
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2025/5/29 |
生成AI活用における法的留意点と実務対応 |
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オンライン |
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2025/5/29 |
次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 |
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オンライン |
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2025/5/29 |
再生医療産業分野における新規事業・研究開発テーマ企画の心得と市場参入戦略 |
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オンライン |
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2025/5/29 |
半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) |
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オンライン |
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2025/5/30 |
開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2025/5/30 |
生成AIを活用した特許業務の効率化 |
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オンライン |
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2025/5/30 |
抗体薬物複合体 (ADC) の技術動向および特許戦略 |
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オンライン |
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2025/5/30 |
半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 |
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オンライン |
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2025/5/30 |
チップレット実装のテストと評価技術 |
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オンライン |
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2025/5/30 |
物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 |
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オンライン |
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2025/6/4 |
SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 |
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オンライン |
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2025/6/6 |
パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 |
大阪府 |
会場 |
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2025/6/6 |
研究者・技術者のやる気を変える発明の具体的手法 |
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オンライン |
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2025/6/9 |
化粧品のブランドを守るための知財戦略 |
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オンライン |
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2025/6/11 |
生成AIを活用した特許業務の効率化 |
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オンライン |
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2025/6/11 |
パテントマップの作成と研究開発テーマの発掘、アイデア創出への活用 |
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オンライン |
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2025/6/11 |
SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 |
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オンライン |
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2025/6/11 |
半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 |
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オンライン |
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2025/6/11 |
自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 |
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オンライン |
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2025/6/12 |
IPランドスケープによる戦略的な知財分析・活用のすすめ方 |
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オンライン |
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2025/6/12 |
半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 |
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オンライン |
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2025/6/13 |
次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 |
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オンライン |
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2025/6/13 |
他社の用途発明、数値限定発明、パラメータ発明への対抗策 |
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オンライン |
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2025/6/13 |
半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 |
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オンライン |
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2025/6/16 |
ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 |
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オンライン |
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2025/6/16 |
光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 |
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オンライン |
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2025/6/18 |
自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 |
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オンライン |