大面積タッチパネルの狭額縁化に向けた低抵抗の透明導電膜の設計指針

(2015年6月19日 10:00〜11:20)

スマートフォンやタブレットPCなどモバイル機器に搭載のタッチパネルは、従来の薄型・軽量化に加えて、マルチタッチ化の進展とともにますます大面積化し、狭額縁・曲面化への要求がますます高まっている。ディスプレイデバイスの表示部の周辺には信号を入力するための端子や回路・配線が配置された「額縁」が存在するため商品のデザイン性の観点から狭額縁化の要望が益々高まってきている。ディスプレイデバイスとしての大型タッチパネルには 透明導電性膜の抵抗低減という材料的な課題がある。そのため、ITO透明導電膜の低抵抗化のみならずITO代替材料として、金属ナノワイヤや金属メッシュなどの新材料が開発され、センサパターンと引き出し配線の両方を、“脱真空”、“脱フォトリソ”の印刷技術を駆使して形成する動きが活発化している。フォトリソグラフィ工法により、フィルムセンサーの額縁部にある電子回路の線幅および線間を狭くできる。本セミナーでは従来のITO系透明導電性膜だけでなく大幅な製造コストの削減が期待されている新規材料およびその最新動向について解説する。

1. 大面積タッチパネルの狭額縁化に向けた透明導電フィルムに求められる特性
   1. タッチパネルの各種方式
   2. 大面積タッチパネルの課題
   3. 透明導電性膜の要求特性
2. タッチパネルの狭額縁化対応技術
   1. 配線材料および成膜技術
   2. パターニング技術
3. 低抵抗の透明導電性フィルムの開発技術
   1. 透明導電膜のメカニズム
   2. 透明導電膜の種類
   3. 透明導電膜の現状と最新動向
4. 透過率・導電性向上のための工夫
   1. 特性の発現
   2. 結晶性の向上
   3. 多層化
   4. 耐熱基板 (>250℃) を用いた透明導電膜
5. プロセス技術の最新動向・技術課題
• 質疑応答

大面積化に対応した透明導電膜のエッチング加工技術

(2015年6月19日 11:30〜12:50)

1. エッチングとは?
   1. ウエットエッチングとドライエッチングの違い
   2. ウエットエッチングの基礎
   3. 電子工業用薬剤
   4. ウエットエッチングの薬剤
2. 透明導電膜のエッチング技術
   1. a-ITO
   2. p-ITO
   3. 銀ナノワイヤ
• 質疑応答

タッチパネル用カバーガラスの製造、加工技術と薄型・大型化対応

(2015年6月19日 13:35〜14:55)

タッチパネル創成期に市場を牽引してきた抵抗膜方式のタッチパネル用極薄ガラスは、現在でも高信頼性を有する車載用途として安定した市場を持つ。一方で静電容量方式タッチパネルについてはスマートフォン、タブレットを中心に急拡大しているが、ガラスの加工面では、まだ課題も残っている。一般に知られない部分も含めて実情はどうか、細部に渡って解説する。
また今後の方向性についての見解を述べたい。

1. タッチパネルの市場動向 ◎車載用、モバイル/タブレット用途、更には産業用途に広がる用途について
2. タッチパネル用途から見た薄板ガラスの製造方法、大型化の可能性 ◎スリミングを含めた薄ガラス製造の現状について
3. 車載用で安定的に成長してきたガラス/ガラスタッチパネルと関連技術 ◎薄板ガラス代替材として登場したガラスに極めて近い材料の課題
4. 静電容量方式タッチパネル用カバーガラスと加工技術
   1. 化学強化ガラスの製造技術展開
   2. 化学強化以外のケミカル処理の発展
   3. 化学強化ガラスあるいはサファイアに渡る材料の加工について
   4. 静電容量方式におけるガラス代替材料との比較
5. 技術志向で市場を発展させる周辺加工技術
6. 各種薄板ガラス材料が求める付加技術
7. 商品開発と販売に関する考え方
• 質疑応答

タッチパネルにおける貼り合わせ工程の最適化技術と大型化、狭額縁への対応

(2015年6月19日 15:10〜16:30)

モバイル市場においては狭額縁カバーガラスの貼り合せ、モニター市場においてはサイネージ、電子黒板用途の貼り合せのニーズが高まっています。既存の設備や粘・接着剤では生産上の問題点が顕在化しているため、新たなプロセスと粘・接着剤の検討が加速しています。本講演では、あらゆるサイズ・あらゆる形状を貼り合せるFUKの大気貼り工法と最新の粘・接着剤による製造ソリューションを動画を交えながら判りやすく解説します。

1. はじめに
2. 会社紹介
3. ダイレクト・ボンディングとは?
   1. ダイレクト・ボンディングとは?
   2. ダイレクト・ボンディングに使用される粘・接着剤
   3. 真空貼りと大気貼りの違い
4. UV硬化型OCAを使用したダイレクト・ボンディング
   1. ダイレクト・ボンディングのプロセスフロー
   2. ダイレクト・ボンディング装置
   3. OCAを使用する際の注意点
5. プレキュア型OCRを使用したダイレクト・ボンディング
   1. ダイレクト・ボンディングのプロセスフロー
   2. ダイレクト・ボンディング装置
   3. OCRを使用する際の注意点
6. さいごに
• 質疑応答