技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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名古屋大学
未来材料・システム研究所
附属未来エレクトロニクス集積研究センター
会場 | 開催方法 | ||
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2019/9/4 | パワーデバイス向け封止材料の要求特性と高放熱化 | 東京都 | |
2017/6/29 | 放熱基板 (セラミックス・樹脂) の高熱伝導化に向けた材料技術動向 | 愛知県 | |
2016/6/20 | 放熱基板 (セラミックス・樹脂) の高熱伝導化に向けた材料技術動向 | 東京都 | |
2014/9/2 | 窒化アルミニウム・窒化ケイ素の高性能・低コスト化に向けた生成プロセスの開発 | 東京都 |