技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、優れた低誘電率、低誘電正接特性から5G用途でますます注目されるLCPを取り上げ、LCP材料の基礎 (特徴・種類・成形加工技術) から世界の市場動向、さらにフレキシブルプリント配線板 (FPC) 用の絶縁材料として開発が進むLCPのフィルム化技術とその量産化に向けた各社の取り組み事例について解説いたします。
液晶ポリマー (LCP) は電気・電子分野や通信分野などの精密部品を中心として、世界的に需要が大きく伸びつつある耐熱性高分子材料である。一般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ばれる分野に属し、鉛フリー半田にも耐えうる高い耐熱性をはじめ、射出成形時の優れた寸法安定性や高い流動性、さらにはバリなどが発生しにくいことなどから、精密・微細化などを目的とする用途に適している。また、近年では、これまでの通信方式と比べ高速・大容量化などの特徴を有する第5世代移動通信システム (5G) への適用が始まり、高周波・高速伝達回路による伝達損失を抑えることのできる材料としても期待されている。
しかしながら、5G向けの用途としてはフィルム化が要求されており、LCPの持つ高い配向性が原因でフィルム加工しにくい欠点を有していた。そこで、各LCPメーカーは独自の加工技術で、この欠点を克服し、フイルム化とその量産化を試みている。
本セミナーでは、LCPについて材料の特徴・種類・成形加工などの基礎や世界の市場動向から、5G用途への適用拡大に伴うフィルム化技術とその量産化の開発動向まで幅広く解説する。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2009/3/15 | 液晶ディスプレイ 技術開発実態分析調査報告書 |
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2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
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2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
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