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3Dプリンター材料: 求められる特性、その現状および開発動向

3Dプリンター材料: 求められる特性、その現状および開発動向

~今後求められる3Dプリンタ材料を考察する~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは3Dプリンター向け材料の開発動向を中心に、関連特許動向を網羅して、3Dプリンタ技術動向を幅広く解説いたします。

開催日

  • 2018年4月24日(火) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 企業・研究機関の材料開発者
  • 3Dプリンターに興味を持っている材料開発者
  • 特許担当者、企画担当者、新規ビジネスを探索する新規事業開発担当者や経営者

修得知識

  • 3Dプリンターの基礎知識
  • 3Dプリンター関連特許
  • 3Dプリンター材料
  • 3Dプリンター材料開発の現状
  • 3Dプリンター材料ビジネス

プログラム

 IoTやIndustrie 4.0などの考え方が広まる中、「新しいものづくり」との関わりから3Dプリンター (Additive Manufacturing) に大きな期待が寄せられている。まさに、今までの大量生産=安価という図式から、3Dプリンターを利用した少量生産=高付加価値という点に注目した取り組みが大きく動き始めている。
 しかし、そのプリント出力物 (材料) の完成度は必ずしも高いものではない。欧米を中心に材料開発への関心が高まり、大企業の参入が続いている。本講演では特に3Dプリンター材料を中心に、求められる特性とその現状を俯瞰するとともに、開発動向と今後の材料ビジネスの方向性を探る。

  1. はじめに
    1. 3Dプリンターの基礎
    2. 3Dプリンターとその市場とその動向
    3. 3Dプリンターの特許はどうなっているか
  2. 3Dプリンターとその材料 ~各積層方式とその材料の求められる特性と現状~
    1. 3Dプリンターの材料とその開発の歴史
    2. 液槽光重合法 (光造形法)
    3. 材料押出し法 (溶融樹脂積層法)
    4. 粉末床溶融結合法 (粉末焼結; SLS, SLM)
    5. 結合剤噴射法
    6. 材料噴射法
    7. 指向エネルギー堆積法
    8. ハイブリッド型積層造形法
  3. 国内外の3Dプリンターの動向
    ~Formnext2017 (Frankfurt) 、3D Printing 2018 (Tokyo) などで見えたもの~
  4. 材料から見た3Dプリンターの今後の行方
    1. 新しい金属造形法
    2. 廉価版粉末床溶融造形
    3. スーパーエンプラの造形
    4. セラミック造形
    5. 医療・歯科用途など
    6. その他の用途
  5. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 萩原 恒夫
    横浜国立大学 総合学術高等研究院
    客員教授

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5階 第3講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。