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不織布の製造法・特性および高機能化と最近の動向

新規市場、新規用途開拓へ向けた

不織布の製造法・特性および高機能化と最近の動向

大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、各種製法不織布の性能・機能を解説し、機能性不織布の開発動向と機能性発現事例について詳解いたします。

開催日

  • 2017年6月7日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 不織布の応用製品に関連する技術者
    • フィルター (濾過材)
    • ワイパー (吸収材)
    • クッション材
    • 包装材
    • 補強材
    • 吸音材
    • 断熱材
    • 保護材 など
  • 不織布の利用分野の技術者
    • 医療品
    • 電気材料
    • 電池材料
    • 自動車内装
    • 包装材
    • AV機器
    • 建築
    • 土木 など
  • 不織布の製造・加工に関連する技術者
    • 不織布商品製造
    • 不織布の加工メーカ
    • 不織布コンバーター
    • 不織布を材料とした製品製造メーカー
  • 不織布製造業、不織布コンバーター、不織布製品加工業、不織布最終製品製造業 など
  • 不織布を利用した複合製品を検討されている方で不織布の選定が課題である方
  • ナノファイバー不織布の製法、用途開発が課題である方

修得知識

  • 不織布の基礎
  • 不織布の開発動向
  • 不織布の応用事例

プログラム

 不織布の市場拡大のため市場の要求する機能性を把握し的確に適合した商品開発が必要である。そのための各種製法不織布の性能・機能を把握した上での機能性不織布の開発動向と機能性発現事例について述べる。

  1. 不織布の製造法、用途分類からみた最近の動向
    1. 世界、日本の不織布メーカーの狙う方向性
      1. 日本、世界の不織布生産量とトピックス
      2. 海外研究機関の狙う用途分野開発事例 (EU等)
    2. ナノファイバー不織布全製法の特徴
    3. 代表的な不織布の製造方法と用途
      1. 紡糸直結型
        • スパンボンド式
        • メルトブロウン式
        • フラッシュ紡糸式
        • 湿式紡糸式
        • トウ開繊式
      2. 短繊維不織布
        • 乾式
        • 湿式
      3. 全ナノファイバー不織布
      4. ウェブのボンディング方式
      5. 不織布製造方法別の特性と用途
      6. 各種不織布の位置付け
    4. 不織布の用途なに必要な性能測定方法
      • 柔軟性・剛性
      • 親水性
      • フィルター特性
      • 難燃性
      • 電気特性
      • フィルター特性
    5. 最近の新規不織布製造技術動向
      1. 各種ナノファイバー不織布技術詳細と今後の動向
      2. ニードルパンチ、スパンレース製法における新技術
      3. 新規用途別、機能加工技術動向
  2. 不織布「機能性商品の開発方法と実例」
    1. 機能性不織布の方向性
      1. 製造工程における機能化要素
      2. 機能性発現の技術視点
    2. 不織布の機能性発現技術と実用商品化例
      1. 機能性原料、添加剤活用
        • 高性能エンジニアリングプラスチック
        • ポリマーアロイ
        • 添加剤ブレンド
      2. 差別化紡糸技術開発 (例)
        • 二成分紡糸
        • ナノファイバー紡糸 (メルトブロウン
        • エレクトロスピニング
        • フォーススピニング
        • セルロースナノファイバー)
      3. 複合 (素材、プロセス) 例
        • 各社複合不織布
        • 伸縮性不織布SMS
        • スパンボンドスパンレース
      4. 後加工技術 (プロセス、表面機能加工処理)
        • 表面微細高機能化技術 (化学的処理、物理的処理、他表面薄膜形成技術) 詳細解説
        • 伸縮性不織布
    3. 市販不織布の機能化実例
      • 極細
      • 複合化
      • 嵩高
      • 異型繊維
      • 成型
      • 後加工技術の応用事例
        • 例:一般資材 (工業、生活)
        • メディカル分野
        • 電子材料分野

会場

滋慶医療科学大学院大学

9F 講義室1

大阪府 大阪市 淀川区宮原1-2-8
滋慶医療科学大学院大学の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

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    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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