リアクティブプロセシングによって、これまでに数多くの高分子アロイ材料が実用に供されてきた。これらの実用材料の設計概念を十分に理解することなしに更なる新規材料の開発は望めないのだが、モノの開発・上市が先でいつも理屈付けは後追いというのが当たり前になっていた。しかし、近年この流れからの脱却事例が見られるようになり、原理原則に忠実に沿った高性能アロイが誕生してきている。
　本講では、リアクティブプロセシングによる材料設計の基礎と応用について講究する。

1. 相溶性と反応
   1. 相溶性と相図
   2. スピノーダル分解と構造形成
   3. 反応誘起型相分解とその応用
      1. 熱硬化性CFRPのマトリックス樹脂
      2. 半導体パッケージ用接着剤
      3. 熱可塑性CFRP用の易含浸性樹 脂
      4. バルク重合によるサラミ構造物
         • ABS
         • HIPS
2. 反応押出
   1. 高分子 – 高分子界面
   2. 機械的細化:3D→2D→1D→3D
   3. 界面カップリング反応
   4. in situ生成共重合体によるナノ分散
   5. in situ生成共重合体の引き込み
   6. 応用事例
      • PA/PPE系エンプラ
      • 耐衝撃性ナイロン
      • ブロックPP
      • 耐衝撃性PLA
      • エネルギー吸収ナイロン系ナノアロイ等
3. せん断場での相溶解と相分解をともなう反応押出
   1. せん断速度と相図
   2. 押出過程での相溶解と相分解
   3. スピノーダル構造の固定化
   4. 応用事例
      • 高性能PC/PBT系アロイ
      • 高性能PC/ABSアロイ
      • TSOP等
4. 動的架橋による熱可塑性エラストマー
   • 相反転
   • 架橋
   • 部分相溶
   • 結晶化
5. チューブ型リアクターとしての二軸スクリュー押出機
   • 脱水
   • 乾燥
   • 脱気
   • 混練
• 質疑応答