基板組立工程 (表面実装工程) では、この数年、特に、印刷工程を取巻く環境は大きく変化しています。更に、ファインピッチ化と鉛フリー化が同時に進行している場合、今まで経験した事のない課題が突然発生しています。また、この5年間のデータでも、実装工程全体の品質の約70%が印刷工程で決まっています。しかし、いかに環境が変化しようが、印刷技術の基本 (基礎) は変わりません。基本を理解していれば、環境の変化に合わせて、素早く対応 (応用) する事が出来ます。
　よく、「印刷は難しい」という声をききますが、基本を理解せず、対症療法的に、印刷条件を調整しだすと、より悲惨な結果が待っています。しかも、発生する現象が安定しなくなり、より複雑な対応が必要となります。また、対応するためのコストも加速度的に増えていきます。
　本セミナーでは「なぜ、はんだが印刷出来るのか?」といった基礎から、最近の具体的な課題を例にあげ、どのように対応すれば良いのかといった応用までを、わかりやすく解説します。特に、この10年間で、印刷工法は大きく変わっています。それに追従するように、クリームはんだや、スクリーンマスクも大きく変化しています。従って、印刷条件を「10年前の常識」で調整した場合、良かれと考えて実施した事が、すべて裏目に出る場合もあります。
　本セミナーを受講した後は「怖くて、難しい印刷」が「楽しくて、簡単な印刷」に変わる事と、期待しています。

1. 印刷品質
   1. 印刷品質とは?
   2. 実装工程不良と印刷品質の関係
   3. 印刷特性要因 (材料・設備)
2. クリームはんだ
   1. クリームはんだの物性値
   2. 物性値から見た印刷性能
   3. はんだの管理方法
3. スクリーンマスク
   1. 印刷性の良いスクリーンマスク
   2. スクリーンマスク選定時の注意点
4. 基板
   1. 基板表面凹凸と印刷性の関係
5. 充填性能
   1. クリームはんだの充填状態
   2. 充填性に影響する因子
6. 版離れ性能
   1. クリームはんだの版離れ状態
   2. 版離れ速度種類とその特長
7. クリーニング性能
   1. 求められるクリーニング性能
   2. マスク裏面へのはんだ付着メカニズム
   3. クリーニングプロセス
8. 印刷条件調整要領
   1. 印刷条件と印刷形状
   2. 具体的な印刷条件調整方法
9. 具体的な印刷品質改善事例紹介
   1. 材料管理
   2. 冶工具管理
   3. 運用管理

• 質疑応答・名刺交換・個別相談