技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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富士電機 株式会社
技術開発本部
電子デバイス研究所
次世代モジュール開発センター
パッケージ開発部
1992年 富士電機株式会社 入社
マイクロマシンおよびパワー半導体パッケージの開発に従事。
現在、WBGデバイスも含めたパワー半導体パッケージの研究開発に従事。
会場 | 開催方法 | ||
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2017/2/22 | SiCパワーデバイスにおける封止・接合部材の熱応力対策とその解析技術 | 東京都 | |
2016/1/28 | パワーデバイスの冷却技術と高放熱化技術 | 東京都 | |
2013/1/18 | SiC/GaNパワーデバイスにおける高耐熱・放熱部材の開発と技術動向 | 東京都 |