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DLCプロセスにおける密着性・信頼性向上と物性評価

バルブリフター・クラッチプレートなど・・自動車部品用途で求められる硬度・耐摩擦/摩耗評価

DLCプロセスにおける密着性・信頼性向上と物性評価

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、DLCの特徴から解説し信頼性向上のための検査評価法などを詳解いたします。

開催日

  • 2015年5月13日(水) 10時30分 16時00分

修得知識

  • DLCの特徴
  • DLC膜の基礎
  • DLCコーティングにおける留意点とその応用

プログラム

DLCの密着性測定と立体形状物へのコーティング

(2015年5月13日 10:30〜12:00)

  1. DLCの特徴と課題
  2. イオン注入効果
    1. 基材表面へのイオン注入
    2. 炭素の深さ方向分布
    3. イオン注入層のTEM観測
    4. イオン注入層の軟X線観測
    5. 残留応力緩和
  3. 膜の密着強度測定
    1. 引っ張り試験
    2. 摩擦磨耗試験
    3. スクラッチ試験
  4. DLCの特性
    1. ラマン分光分析
    2. 硬度
    3. 密度
    4. 水素含有量
  5. 立体形状物へのコーティング
    1. プラズマ発光スペクトラム
    2. 2次元基材 (円柱、三角柱)
    3. トレンチ構造
    4. 実用基材
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

信頼性向上のためのDLC膜成膜プロセス技術と検査評価法

(2015年5月13日 12:50〜14:20)

 従来DLC膜は、高硬度、耐摩耗性と低い摩擦係数を特徴としアルミ成型やガラスレンズ成型などの金型をはじめ、各種しゅう動部品等の幅広い分野で利用されてきた。近年、さらに機能性や信頼性を向上させDLCとして高機能膜ICFがある。本講座では、高機能化させるための成膜プロセス技術と新たな光学的手法による検査評価法に関して解説する。また、DLCの国際標準化と今後の展望に関しても言及する。

  1. DLC膜とは
    1. DLC膜の分類と標準化
    2. DLC膜の成膜方法
    3. DLC膜の用途
  2. DLC膜の高機能化と用途
    1. 高機能膜ICF
    2. 新型成膜プロセス技術 (HiPIMS法)
  3. DLC膜の検査評価法
    1. DLC膜の信頼性とは
    2. 従来の機械的物性評価 (スクラッチ、硬さ、摩擦摩耗試験等)
    3. 光学的検査法 (分光エリプソメトリー)
  4. 今後の動向と未来像
    1. 医療分野への応用
    2. ロードマップ (プロセスと機能性の視点から)
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

DLCコーティングにおける留意点とその応用

(2015年5月13日 14:30〜16:00)

DLC (ダイヤモンドライクカーボン) は、低摩擦による省エネ化、部品の延命による省資源化、潤滑油レスや有害物質を排出しないことによる汚染防止等、地球環境対策の表面処理として注目されており、自動車部品や機械部品などの摺動部の表面処理、工具や金型の表面処理としての適用が急速に広がりつつある。そのような社会ニーズに応じて、DLC自体も様々なプロセス、構造のDLCが考案され、実用化されている。このような状況の中、DLCの素性、構造を理解し、その特性や特徴が考えている用途に合致するものかどうか判断をすることが重要になっている。本セミナーでは、各種DLCのプロセスと特徴、その構造による分類、DLCの適用事例と適用時の留意点について解説する。

  1. DLCの構造とプロセス
    1. DLCの代表的構造とその特徴、分類
    2. DLCの代表的プロセス
  2. DLC適用にあたっての留意点
    1. 使用目的によるDLCの使い分け
    2. 使用環境によるDLCの使い分け
    3. DLCの密着性、信頼性向上手法
  3. DLC適用事例
    1. 工具、金型用途
    2. 自動車部品用途
    3. 機械部品用途
    4. その他用途
  4. 最近の新しいDLCプロセスと今後の動向
    1. 超平滑DLCコーティングの開発
    2. 内面DLCコーティングの開発
    3. 今後の技術、市場動向
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

講師

  • 崔 埈豪
    東京大学大学院 工学系研究科 機械工学専攻
    准教授
  • 平塚 傑工
    株式会社トッケン
    執行役員
  • 辻岡 正憲
    日本アイ・ティ・エフ株式会社
    常務取締役

会場

株式会社 技術情報協会

セミナールーム

東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
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  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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