技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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東レ 株式会社
研究本部
会場 | 開催方法 | ||
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2025/6/30 | 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/3/10 | 半導体後工程プロセスと加工用材料の開発 | オンライン | |
2025/2/19 | ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 | オンライン | |
2025/2/13 | ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 | オンライン | |
2025/1/30 | ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化 | オンライン | |
2024/4/10 | ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化 | オンライン | |
2024/3/28 | ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化 | オンライン | |
2024/2/13 | ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 | オンライン | |
2024/2/13 | 先端半導体パッケージの最新動向と材料、プロセス技術 | オンライン | |
2024/2/7 | ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 | オンライン |