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車載用SiCパワーモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価技術の最新動向

耐熱性樹脂の設計、合成及び応用と評価

車載用SiCパワーモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価技術の最新動向

~高発熱デバイスにおける封止樹脂や熱伝導性接着シート材への要求特性、耐熱性樹脂の設計・合成およびパッケージ/モジュールでの評価例などを解説~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明いたします。
また、SiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説いたします。

開催日

  • 2022年3月9日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
  • パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
  • 熱硬化性樹脂関連の技術者

修得知識

  • 封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
  • 樹脂材料の高耐熱化とその評価法
  • 材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
  • 簡易パッケージ、モジュールとしての評価

プログラム

 CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン (Si) に代わり、シリコンカーバイド (SiC) やガリウムナイトライド (GaN) が注目を浴びている。自動車等の交通機器やデータセンターでは、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200°Cを超える耐熱性が要求される。
 本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。また、SiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。

  1. SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
  2. パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
  3. 樹脂材料高耐熱化の設計と評価
    • 樹脂材料の合成、配合、硬化
      • DSCを用いた反応解析 他
    • 樹脂硬化物の機械物性、耐熱性
      • DMA
      • TG-DTA
      • TMA他
  4. エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
    • これらの分子間反応と硬化物の特性
  5. 高耐熱封止材料、高熱伝導率シート材料
  6. 評価用モジュールの設計と耐熱信頼性評価
    • SiCパワーデバイスモジュールプラットフォームでの評価
    • 質疑応答

講師

  • 高橋 昭雄
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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