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3Dプリンティング材料: その要求特性と現状、および開発動向

3Dプリンティング材料: その要求特性と現状、および開発動向

～特に用途から見た材料の3Dプリンティングビジネスの今後の方向を探る～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは3Dプリンター向け材料の開発動向を中心に、関連特許動向を網羅して、3Dプリンタ技術動向を幅広く解説いたします。

開催日

  • 2020年8月26日(水) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 企業・研究機関の新規ビジネスの企画担当者
  • 3Dプリンターに興味を持っている企画担当者
  • 企業・研究機関の材料開発者
  • 3Dプリンターに興味を持っている材料開発者
  • 3Dプリンターに関する現状、動向を調査・レポートする知財関係者

修得知識

  • 3Dプリンティングの基礎知識
  • 3Dプリンティングの最新の状況
  • 3Dプリンティング関連特許の状況
  • 3Dプリンティングの材料とその開発の現状
  • 新しい3Dプリンティングの開発
  • セラミック造形、シリコーン造形、スーパーエンプラ造形や金属造形
  • 3Dプリンティングの用途を材料との関わり
  • 3Dプリンティングの今後の用途からみた展開
  • 3Dプリンティングのビジネス展開

プログラム

　30余年前の光造形法の発明を契機に3次元積層造形 (Additive Manufacturing=AM) 法が種々開発され実用化されてきた。いまではその技術全体を簡便に3Dプリンティングとし、その装置を3Dプリンターと呼ぶようになり、新しいものづくりの方法として大きな注目を浴びている。
　3Dプリンティングは石膏の粉末や砂材料のような無機物、鉄、アルミニューム、チタン (合金) などの金属粉末、液状光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂ワイヤーや粉末などの樹脂材料をデータに基づき一層ずつ積み重ねて立体形状を作成する技術である。
　各3Dプリンターの材料は今日では多種・多様に亘っているが、工業製品の材料を種類や性能で十分にカバーするまでには至っていない。3Dプリンティングを効果的に利用し、新しいものづくりの方法とするためには材料の更なる進化が求められている。そのため高性能な材料の開発が必要であり、そこにビジネスチャンスの可能性があり大企業の参入が続いており、新しいものづくりのために3Dプリンティングがより一層必要とされるための材料開発に拍車がかかっている。
　本講演では、①3Dプリンティング (AM) 技術をその活用分野から材料への要求特性を理解し、その材料開発へのヒントを掴む、②今後重要となると思われる新材料、特にCFRPなどの複合材料、フッ素系樹脂、形状記憶樹脂などの要求特性や特徴を理解する、③用途開発の進む金属材料、セラミックス、砂材料などの無機材料に関しても造形技術の国内外の動向を用途の視点から俯瞰する、④これらトピックスを理解して新たな活用や材料開発へのヒントを掴み関連ビジネスへの展開のきっかけを探る、この4つのポイントを押さえて解説を進めていきたい。

  1. はじめに
    1. 3Dプリンティングの基礎
    2. 3Dプリンティングの市場
    3. 3Dプリンティングの用途
    4. 3Dプリンティングの特許
    5. Dプリンティングの材料とその用途 ～各積層方式とその材料の要求特性と現状～
    6. 3Dプリンティングの材料概説
    7. 3Dプリンティング材料発展の歴史
    8. 各3Dプリンティング材料について
      1. 液槽光重合法 (VPP)
      2. 材料噴射法 (MJT)
      3. 材料押出し法 (MEX)
      4. 粉末床溶融結合法 (PBF)
      5. 結合剤噴射法 (BJT)
      6. シート積層法 (SHL)
      7. 指向エネルギー堆積法 (DED)
      8. ハイブリッド型積層造形法
  2. 国内外の3Dプリンティングの動向
    • Formnext2019 (フランクフルト)
    • 3D Printing 2020 (東京)
    • 次世代3Dプリンター展 (DMS2020幕張)
    • IDS2019 (ケルン) など
  3. 3Dプリンティングの材料、特に用途から見た今後とそのビジネス展開について
    1. 金属を中心とした新しい造形方法の開発
    2. 粉末床溶融造形法の拡大
    3. スーパーエンジニアリングプラスチックの造形
    4. セラミック造形
    5. 各造形法の医療・歯科への展開
    6. その他、注目される用途展開など
  4. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 萩原 恒夫 氏
    横浜国立大学 総合学術高等研究院
    客員教授
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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第1グループ活動室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,800円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
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2024/5/27 3Dプリンタの基礎と金属粉の開発動向および製品への適用事例 オンライン
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