技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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近年、スマートフォンやタブレット、ノートPCなどのモバイル端末の爆発的な普及、および技術発展によって、その高機能化、多機能化が著しく進んでいます。
これまで無線LAN規格は、11a/b/g規格の数十Mbpsの時代から、11n規格では数百Mbps、11ac規格では数Gbpsというようにその「高速化」が大きく注目されていましたが、モバイル端末の高機能化、多機能化に伴って、一通信規格であった無線LANに求められる機能も「多様化」しています。そのため、近年の無線LANの標準化動向はこれまでと少し様子が変わり、無線LANによる高精度測位、アクセスポイントへの接続容易化、超低消費電力化、長距離化など、機能面やユーザビリティを向上する方向に新しい規格標準化が進められています。
他にも、オフィスビルや駅構内、スタジアム、空港などにおいて、無線端末同士の電波干渉が問題視され、それを解決すべく11ac規格の次世代規格11axの標準化が進められており、ここでも注目されるキーワードは「高速化」ではなく「高効率化」というものです。
本セミナーでは、無線LANの目指す先として、これらの次世代無線LAN規格の標準化動向を紹介すると共に、そのユースケースや新技術について解説します。また、その他の無線規格についても触れていきます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |