第1部 次世代型耐熱材料、金属間化合物合金の技術動向とエネルギー効率への貢献

(2015年2月26日 10:30〜12:00)

　近年、汎用性、生産性、経済性に優れた高温構造用金属間化合物開発の機運が高まり実用材料としての検討が進んでいる。本講演では、まず、耐熱材料として高いポテンシャルを有する高温構造用金属間化合物の特徴と問題点を概観し、続いて、講演者らが創製と開発を行っている耐熱、耐摩耗、耐酸化、耐食に優れた二種類のNi基金属間化合物合金を紹介する。併せて、幾つかの部材・部品への開発事例を紹介し、今後の技術動向と展望について講演する。

1. はじめに
2. 高温構造用金属間化合物について
   1. 金属間化合物とは
   2. 構造材料としての特徴と問題点
   3. 耐熱材料として潜在力の高い金属間化合物
3. Niシリサイド:Ni3 (Si,Ti) 金属間化合物合金
   1. 開発の経緯とその特徴
   2. 製造プロセスと基本性能
   3. 新規耐熱・耐摩耗・耐食材料への適用例とそのパフォーマンス
   4. 今後の開発課題
4. Ni基超々合金
   1. 開発の経緯とその特徴
   2. 製造プロセスと基本性能
   3. 新規耐熱・耐摩耗材料への適用例とそのパフォーマンス
   4. 今後の開発課題
5. 今後の展望
6. おわりに
• 質疑応答・名刺交換

第2部 C/Cコンポジットの特性・低コスト技術の現状と課題そして用途展開

(2015年2月26日 13:00〜14:30)

　C/Cコンポジットが世に誕生してすでに50年近くがたち、新素材というにはいささか違和感を覚えるが、各C/Cコンポジットメーカーの低コスト化の努力の甲斐あって、ようやくここ数年で一般産業用途に使用される場面が増えてきているのが現状である。本セミナーでは、C/Cコンポジットの価格動向、用途展開の変遷と今後期待される分野について解説する。

1. C/Cコンポジットについて
   1. 製法
   2. 特性
   3. 各国のC/Cコンポジットメーカー
2. 用途解説
   1. 耐熱関係
   2. 摺動関係
   3. PV・液晶関係
   4. その他
   5. 他材料との住み分け
3. C/Cコンポジット 今後の課題
   1. 用途展望
   2. 技術的課題
   3. 価格展望
4. まとめ
• 質疑応答・名刺交換

第3部 次世代からの脱出、CMCの生産技術現状と量産・低コスト化への道および用途展開 (仮)

(2015年2月26日 14:45〜16:15)

　炭素繊維の発明に続き、SiC連続繊維の工業的製造方法が40年前に世界で始めて開発され、原子力、宇宙・航空関連材料分野で超耐熱、超耐酸化性次世代材料としてCMCには非常に大きな期待がかけられてきた。繊維の高性能化とCMCの安価な製造方法であるPIP法の進展とともにようやく実用化が見えてきた。本セミナーでは、実用化のために克服すべき課題の現状と進捗状況を、PIP法を中心に、関連する原料の低コスト化の可能性などを含めて、解説する。

1. はじめに
2. ポリカルボシランを前駆体とするSiC系セラミックス
   1. ポリカルボシラン
   2. SiC繊維
   3. その他のSiC系セラミックス
3. ポリマー含侵焼成 (PIP) 法によるCMC
   1. 一般的なCMCの製法
   2. PIP法
   3. 先進PIP法
4. 先進PIP法によるCMCの課題の克服と実用化
   1. 緻密化
   2. 耐熱性
   3. 新界面層
   4. 低コスト化と量産
   5. 実用化の展望
5. まとめ
• 質疑応答・名刺交換