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松前 貴司

所属

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
ハイブリッド機能集積研究部門

役職

主任研究員

学位

博士 (工学)

専門

  • 表面・界面
  • 半導体プロセス
  • 接合
  • 低温接合

経歴

石川県珠洲市出身。常温接合手法を推進してきた東京大学 須賀研究室にて、学士・修士・博士課程を通して接合技術の基礎と応用を学ぶ。
修了後、 国立研究開発法人 産業技術総合研究所に就職。低温・常温接合技術に関する学理の探究およびデバイスへの応用研究に従事。
特に酸化ガリウムやダイヤモンドといったワイドギャップ材料の接合の成果があり、理事長賞 (研究) や国際論文誌の若手最優秀賞 (Bruce Deal & Andy Grove Young Author Award) などを受賞。
また、低温接合に関する国際会議「9th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2026) 」にて、Technical Program Chair を務める。

  • 2012年3月 東京大学 工学部 精密工学科 卒業
  • 2014年3月 東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻 修了
  • 2017年3月 東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻 修了
  • 2014年5月〜2015年3月 Old Dominion University Applied Research Center Visiting Research Scholar
  • 2017年4月〜2021年3月 産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター 研究員
  • 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 主任研究員

受賞

  • 2012年4月 JIEP Poster Award, The Japan Institute of Electronics Packaging
  • 2014年4月 IEEE CPMT JAPAN Chapter Young Award, The Japan Institute of Electronics Packaging
  • 2016年10月 Outstanding student presentation award, The Electrochemical Society
  • 2018年10月 Best paper award, The Electrochemical Society
  • 2019年3月 研究奨励賞, 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 2019年5月 Best poster award, 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration 2019
  • 2020年10月 Bruce Deal & Andy Grove Young Author Award, The Electrochemical Society
  • 2022年12月 Silver Young Scholar Award, New Diamond and Nano Carbon 2022
  • 2022年12月 技術融合アワード, 国立研究開発法人 産業技術総合研究所
  • 2024年3月 理事長賞「研究」, 国立研究開発法人 産業技術総合研究所