技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

川城 史義

所属

東芝デバイス&ストレージ株式会社
半導体事業部
パッケージ&テスト技術開発センター
パッケージソリューション技術開発部

役職

フェロー

学位

工学博士

講演したセミナー

会場 開催方法
2025/7/22 パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 オンライン