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山口 侑二

所属

株式会社レゾナック
研磨材料開発部

役職

上級研究員

専門

  • 300mmウェハ洗浄
  • ウェットエッチング
  • 乾燥プロセス
  • メタルCMP
  • 電気化学

経歴

  • 2012年3月 京都大学大学院工学研究科 物質エネルギー化学専攻 修士修了
  • 2012年4月 大日本スクリーン製造 株式会社 (現 SCREENセミコンダクターソリューションズ 株式会社 ) 入社
    ウェハ洗浄/Wet Etch装置のプロセス開発業務に従事
  • 2020年 日立化成 株式会社 (現 株式会社 レゾナック) 入社
    研磨材料開発部にてCMPスラリー開発に従事
    ハイブリッドボンディング前バリアメタル研磨スラリ開発を担当

講演したセミナー

会場 開催方法
2025/6/17 半導体CMP技術の基礎と先端パッケージ向け工程・スラリー材料の技術動向 オンライン