技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高城 総夫

所属

TOPPAN株式会社
エレクトロニクス事業本部
次世代半導体パッケージ開発センター

役職

課長

講演したセミナー

会場 開催方法
2025/6/25 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 オンライン