技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

市毛 康裕

所属

株式会社レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
研磨材料開発部

役職

上級研究員

講演したセミナー

会場 開催方法
2023/10/17 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術とCMP技術 オンライン