技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

熊本 玄昭

所属

住友ベークライト株式会社
情報通信材料研究所

講演したセミナー

会場 開催方法
2024/1/31 半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向 オンライン
2023/9/15 半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化 オンライン