技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/7/11 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2025/7/11 | 化学分野における特許出願戦略と強い明細書の作成 | オンライン | |
| 2025/7/14 | 他社特許権の侵害の判断基準と実務対応 | オンライン | |
| 2025/7/15 | ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 | オンライン | |
| 2025/7/15 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術 | オンライン | |
| 2025/7/17 | ChatGPTを活用した知財業務の効率化とプロンプト設計 | オンライン | |
| 2025/7/17 | ADCのリンカー結合・修飾技術と製造時の特許リスク対応 | オンライン | |
| 2025/7/17 | 隙のない特許明細書作成のための実施例・比較例の戦略的な書き方 | オンライン | |
| 2025/7/18 | 最近の裁判例の論点をふまえた核酸医薬品の特許戦略 | オンライン | |
| 2025/7/22 | 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
| 2025/7/23 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/7/23 | AI関連発明の出願戦略のポイントと生成AIを巡る知財制度上の留意点 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 特許請求の範囲 (クレーム) をしっかり読めますか? | オンライン | |
| 2025/7/29 | AI関連発明の出願戦略のポイントと生成AIを巡る知財制度上の留意点 | オンライン | |
| 2025/7/29 | 最近の裁判例の論点をふまえた核酸医薬品の特許戦略 | オンライン | |
| 2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/10/28 | メディカルバイオニクス (人工臓器) 〔2024年版〕(CD-ROM版) |
| 2024/10/28 | メディカルバイオニクス (人工臓器) 〔2024年版〕 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 人工光合成技術 (CD-ROM版) |
| 2024/4/30 | 人工光合成技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/4/22 | トプコングループ |
| 2024/4/22 | トプコングループ (CD-ROM版) |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/3/29 | 後発で勝つための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方 |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |