技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/23 | 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 | オンライン | |
| 2026/7/27 | 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 昇華精製の装置、プロセス設計と応用例 | オンライン | |
| 2026/7/30 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/31 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/8/4 | XR時代の表示デバイス材料・技術の最新潮流 | オンライン | |
| 2026/8/5 | 半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 | オンライン | |
| 2026/8/6 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2026/8/6 | 無機ナノ粒子の粒子径、形状制御と表面処理、分散性向上 | オンライン | |
| 2026/8/18 | 無機ナノ粒子の粒子径、形状制御と表面処理、分散性向上 | オンライン | |
| 2026/8/19 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2026/8/20 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/8/21 | エポキシ樹脂とフィラーの界面設計とシランカップリング剤の活用法 | オンライン | |
| 2026/9/1 | エポキシ樹脂とフィラーの界面設計とシランカップリング剤の活用法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |