技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

RTM成形のメカニズム、CFRP/CFRTPへの応用、その解析評価

RTM成形のメカニズム、CFRP/CFRTPへの応用、その解析評価

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2016年4月6日(水) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • CFRP の応用製品に関連する技術者、開発者
    • 自動車
    • 航空機、ヘリコプター
    • 船舶
    • ロケット、航空宇宙機、人工衛星
    • 軍用機
    • リニアモーターカーの車体、内装
    • 太陽電池パネル
    • 風力発電
    • プラント
    • 機械部品
    • 電池部材
    • 電子電気部品
    • 医療機器
    • 住宅・土木・建築材料
    • スポーツ用品 (自転車、釣具、ゴルフ、ラケットなど)
  • CFRP により軽量化、高強度化、振動減衰、耐疲労などを求めている方
  • CFRP に関連する技術者
  • CFRP で課題を抱えている方

修得知識

  • 樹脂と繊維の含侵過程、密着強度の解明
  • HP-RTM ・ VaRTMなど新方式の可能性
  • 自動車、航空機部材を成形する上での品質管理上の留意点
  • ボイド、反り、割れ、剥離などの不具合抑制のポイント

プログラム

第1部 RTM成形の概要、成形のメカニズムについて

(2016年4月6日 10:30〜14:00)

　本講座では近年利用が進むRTM成形の概要とメカニズムについて説明します.概要ではRTM成形プロセスや使われる材料、アプリケーション例について紹介します.さらに、RTM成形の背景となる樹脂の流動や硬化に関する物理について説明します.

  1. RTM成形の概要
    1. RTM成形プロセス
    2. 使用される材料について
    3. RTM成形例
    4. 最新の複合材料成形の紹介
  2. 成形メカニズムについて
    1. 複合材料成形の力学の基礎
    2. ダルシー則
    3. ダルシー流速と実流速の違い
    4. 浸透係数とモデル
    5. 連続の式、圧力場支配方程式
    6. 一次元流れの理論解
    7. 1点注入による放射状含浸の理論解
    8. 非定常熱伝導と熱対流エネルギー方程式
    9. 樹脂の粘性
    10. 温度と硬化
    11. 硬化反応と硬化度測定
    • 質疑応答

第2部 自動車分野などの CFRP/CFRTP成形への応用

(2016年4月6日 14:15〜16:30)

　近年自動車材料として注目されているCFRP/CFRTPの成形法として、一部のRTMの応用例を理解いただくと同時に、いろんな観点からの議論につなげることができればと考えている。

  1. 自動車用CFRP成形法の歴史
    1. AC成形と課題
    2. 脱AC成形への挑戦
      1. プレス方式 (SMC) の研究
      2. キャスティング方式 (RTM) の研究
  2. 自動車用CFRP成形法の現状とRTM
    1. 最近の自動車に搭載されたCFRP成形法
      1. レクサスLFA
        • C-SMC
        • RTM
      2. BMW i3
        • HP-RTM
      3. 外板
        • PCM
        • HP-RTM
    2. RTMの変化
      1. 成形サイクル
      2. シミュレーション技術
  3. 今後のRTM
    1. RTMの特徴とニーズ
    2. RTMの改良
      1. 更なる成形サイクル短縮
      2. 大型成形
      3. マルチマテリアル
      4. 高靱性化、CFRTP化?
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 松崎 亮介 氏
    東京理科大学 理工学部 機械工学科
    准教授
  • 影山 裕史 氏
    金沢工業大学 大学院 工学研究科 高信頼ものづくり専攻
    教授
ページのトップヘ

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 45,000円(税別) / 48,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 97,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 145,800円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ