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プリント基板のセミナー・研修・出版物

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

2019年11月28日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

2019年11月12日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

レジストの材料・プロセス・装置の総合知識

2019年10月4日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

高周波基板材料の開発動向と表面改質技術、Cuとの密着性向上

2019年10月4日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、高周波基板材料について取り上げ、5G向け低損失基板、部品を支える材料設計と接着・接合技術について詳解いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2019年9月26日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向

2019年7月11日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

レジスト材料・プロセスの最適化ノウハウとトラブル対策

2019年6月14日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、レジスト材料・プロセスについて基礎から解説し、実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

2019年5月30日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

次世代FPCの市場動向と材料・製造技術

2019年5月29日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

高周波誘電率の測定方法と評価技術

2019年4月24日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、高周波基板・低誘電率樹脂・ミリ波デバイスの開発へ向けた必須技術として、高周波誘電率の測定と評価を取り上げ、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価まで分かりやすく解説いたします。

ダブルパターニング・マルチパターニング技術の基礎とプロセスおよび材料の最適化

2019年3月27日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、レジスト処理における寸法ばらつき、重ね合わせ誤差、スペーサ欠陥、パターン欠落等、レジスト工程上で発生する問題の原因とその解決・未然防止について、事例を交えてノウハウを解説いたします。

5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

2019年3月22日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

次世代 FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界動向、及び材料技術、製造・開発技術動向と課題

2018年11月7日(水) 10時30分16時30分
愛知県 開催 会場 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

レジストの材料・プロセスのノウハウ、最適化法、トラブル対処法

2018年10月11日(木) 10時30分16時30分
京都府 開催 会場 開催

本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決

2018年5月18日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、レジスト材料・プロセスについて基礎から解説し、実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

FPCの最新市場・技術動向

2018年3月28日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2Mなど電子機器の多様化機能に対応するフレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

次世代 FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界動向、及び材料技術、製造技術動向と課題

2017年11月10日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

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