技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、統計学・実験計画法について基礎から解説いたします。
さらに、応用が効くように効率的な実験の計画方法、目的に応じた実験データの分析方法などを、例題を交えてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、設計・製造・設備・品質などのエンジニアを対象に、トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) のメカニズム、摩擦・摩耗特性の評価・解析法、材料を利用する技術、表面に機能を付加する技術について詳解いたします。
本セミナーでは、効果的な準備のノウハウ、聞き手のフォーカスの絞り方、インパクトを残す具体的方法、資料作成のコツ、デリバリーのポイントについて、10回の演習・ワークを交え、実践的にわかりやすく解説いたします。
今後の査察においては、リスクマネジメントの下でGMPやバリデーションに対する取り組み、そして知識管理の取り組みの中で主観性の最小化を図っているかどうかが確認されることになります。
本セミナーでは、改定されたICH Q9 (R1) ガイドライン、GMP査察・監査への対応 (回答者の失敗〜回答者が注意すべきこと、指摘にどう対応するか〜指摘と回答事例) 、知識管理のプロセスやそこに含まれる暗黙知を形式知に変えるための取り組み等について解説いたします。
本セミナーでは、触媒化学の基礎的事項と具体的な応用例について解説いたいます。
本セミナーでは、開発品の価値評価や優先度設定の判断基準として用いられる事業性評価を取り上げ、その概念や、説得力のある提案を行うためにはどのように評価・分析を実施し、意思決定に活用するのか、ポイントを整理し事例も交えて解説いたします。
本セミナーでは、日本、中国、台湾、ASEAN、EUにおける成分規制の特徴、相違点を踏まえて解説いたします。
また、輸出入する際の留意点、国内外の広告規制なども最新情報を交えながら解説いたします。
本セミナーでは、金属材料を主体にプラスチックも含めた接着用表面処理の基礎・実例・評価、基材ごとの最適な表面処理技術、実際の接着用表面処理技術設計について詳解いたします。
本セミナーでは、2023年に引き続きホットトピックスとなっているAI半導体の調査・研究結果および考察を「エヌビディアGPU祭り」と称し続報し、半導体不況の回復についてを主題にしながら、今年の市況回復のカギを握るDRAMやNANDの詳細動向、話題のTSMCやRapidusにも触れながら市場予測・今後の展望 (警告) を解説いたします。
本セミナーでは、ペロブスカイト太陽電池の最近の研究動向を紹介した上で、必要な塗工・乾燥工程の要点を解説いたします。
本セミナーでは、非GLPの信頼性確保のための基準にふれ、社会的に一般となってきたデジタル化を視野に試験計画、実施、評価、報告など操作における齟齬のない適切な措置並びにデータの検証を解説いたします。
また、デジタル媒体の信頼性の確保の効率性も明らかにいたします。
本セミナーでは、国内外の宇宙産業の概況を振り返るとともに、日本宇宙産業が目指すべき2つの方向性のポイントを詳説いたします。
本セミナーでは、規制当局のGMP査察指摘事例、逸脱・OOSの管理、GMPデータの記録の要点について、豊富な監査実務経験に基づき、事例を交え詳しく解説いたします。
本セミナーでは、ディベートの基礎から解説し、傾聴能力、論理的思考、意思伝達能力、論理的思考力、意思伝達能力、自分の考えを効果的に人に伝える力について、実践的なワークを交えながら、分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、AIを利用したビジネスモデルや製品開発予定の方の視点に立ち、AI関連発明の着眼点や留意点について分かりやすく解説いたします。
また、AIに関わる特許出願動向、係争事例と共同・委託開発における知財の取り決め、契約の実務について詳解いたします。
本セミナーでは、材料設計や生物実験、心理学実験など様々なタイプの実験のデザインで求められる実験計画法や統計的検定、ベイズ最適化などの効率的にデータを収集するための方法について解説いたします。
本セミナーでは、固定費を含めた実生産時のコスト計算の方法から解説し、
品質に関しては、変異原性不純物の問題、可溶性触媒を使った場合の貴金属不純物の残留、および不斉中心の取り扱いに注目して解説いたします。
これらを踏まえ、ブロックバスターと呼ばれる合成新薬のプロセス改良について解説いたします。
本セミナーでは、においセンサについて基礎から解説し、においセンサのコスト・感度・再現性・耐久性、正しくセンシングするための影響因子等について詳解いたします。
本セミナーでは、高分子の表面・界面の基礎から、評価法、高分子の接着の原理と基礎、接着性の評価法、界面構造と接着性、界面構造の各解析手法と事例、各表面処理技術と接着性の相関まで、最新の研究内容を含めて解説いたします。
本セミナーでは、治験文書について取り上げ、英訳する際の基本的なポイントや読みやすい英文を書くためのポイントを解説いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
本セミナーでは、中東主要国 (アラブ首長国連邦、イラン、エジプト、カタール、サウジアラビア、トルコ、バーレーン)における薬事規制比較と現地対応手法について詳解いたします。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。
本セミナーでは、フロー・マイクロ合成技術の医薬品研究の活用および原薬製造の連続化に関する最新事例を紹介いたします。
また、社内への技術導入の流れと講師による実践事例について詳解いたします。