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本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

本セミナーでは、半導体ウェットプロセスに注目し、ユーザー視点に基づいて半導体洗浄、ウェットエッチング、めっき、各処理装置の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
各ウェットプロセスの基礎メカニズムに重点を置きながら、高精度化、トラブル対策について解説いたします。ウェットプロセスの基盤技術となる濡れ・表面エネルギーについても詳しく解説いたします。

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

本セミナーでは、プリント配線板、アンテナ、実装材料等、5Gに求められる樹脂材料を解説いたします。
また、低誘電率・低誘電正接と他特性の両立を実現するための材料設計を詳解いたします。

本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。

本セミナーでは、講師が多くの企業で指導している電磁界シミュレータを活用したアンテナ設計について具体的に学びます。
また、電磁界シミュレータ Sonnet Lite活用の手順とPCB (基板) アンテナ設計のポイントを学びます。

本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。
また、日頃の技術開発やトラブル相談に個別に応じます。

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

本セミナーでは、高周波用途で利用実績を積み、5G/Beyond5G/6G対応材料としても注目を集めるフッ素樹脂基板の更なる発展に向けて、加工上の課題を解決する技術開発動向やビルドアップ多層基板に向けた取り組みの現状・課題・展望を詳解いたします。

本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。

本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。