技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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ブロック図は“描く”ものではなく、“伝える”ための設計ツールです。
機能連携・信号の流れ・構成意図を正確に可視化することで、上流から下流まで一貫した設計思想を共有できます。
本セミナーでは、配置・表記・階層化の実践テクニックを通じて、相手に伝わるブロック図の描き方を解説いたします。
回路設計・システム設計双方の視点から、設計精度とチーム連携力を高める実践スキルを習得いただけます。
本セミナーでは、6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。
本セミナーでは、GaNを用いたパワーデバイスの動向、課題、今後の展望についてGaNの結晶からデバイスまでの範囲で解説いたします。
本セミナーでは、ダイヤモンド半導体を用いたデバイス、特にダイヤモンドパワーデバイスに関してその作製技術や測定、解析技術及び最新の技術動向について分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。
本セミナーでは、ダイヤモンド半導体を用いたデバイス、特にダイヤモンドパワーデバイスに関してその作製技術や測定、解析技術及び最新の技術動向について分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、様々なEMC問題へ機械学習・深層学習を活用する方法に関して、基本的な考え方や実践的な応用事例に触れて解説いたします。
本セミナーでは、様々なEMC問題へ機械学習・深層学習を活用する方法に関して、基本的な考え方や実践的な応用事例に触れて解説いたします。
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。
本セミナーでは、ノイズ発生の原因から具体的な対策手段についてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。
本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。