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本セミナーでは、回路や基板設計におけるノイズ問題の本質、回路設計段階での対策部品の使い方、基板設計段階におけるパターンニングなどのノウハウについて、豊富な経験に基づき実践的に分かりやすく解説いたします。

ブロック図は“描く”ものではなく、“伝える”ための設計ツールです。
機能連携・信号の流れ・構成意図を正確に可視化することで、上流から下流まで一貫した設計思想を共有できます。
本セミナーでは、配置・表記・階層化の実践テクニックを通じて、相手に伝わるブロック図の描き方を解説いたします。
回路設計・システム設計双方の視点から、設計精度とチーム連携力を高める実践スキルを習得いただけます。

本セミナーでは、6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

本セミナーでは、ダイヤモンド半導体を用いたデバイス、特にダイヤモンドパワーデバイスに関してその作製技術や測定、解析技術及び最新の技術動向について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、ダイヤモンド半導体を用いたデバイス、特にダイヤモンドパワーデバイスに関してその作製技術や測定、解析技術及び最新の技術動向について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。

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