技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。
(2021年9月14日 10:00〜12:00)
5Gのサービスが始まった昨今,すでにBeyond 5G (6G) に向けての動きが活発化してきている。プリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められ,低誘電特性材料上への低損失回路形成が重要な課題となっている。本講座では低誘電特性基板材料について解説し,低損失化に繋がる回路形成法について事例を交えながら紹介する。特に平滑面上へのめっきによる回路形成,密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのFAP法による回路形成技術、及び高騰を続けるパラジウム代替触媒について解説する。
(2021年9月14日 13:00〜14:40)
次世代高周波用途の基幹技術として低伝送損失積層回路基板が必須であり、低誘電率樹脂への界面を荒らさず、接着剤を用いないダイレクト接着技術が待望されている。弊社では、独自のプラズマを用いた表面改質技術により基材表面に官能基を強固に結合して付与することで、低誘電率樹脂への界面平坦性を維持した非粗化の低誘電率樹脂及び難めっき (接着) 樹脂へのダイレクトめっき及び低誘電率樹脂/低誘電率樹脂間ならびに低誘電率樹脂/銅箔間を接着剤・前処理レスでダイレクト接着することを可能にする技術を開発しました。この技術を用いれば、100GHz帯までの高周波用途に活用でる低誘電率樹脂、低価格難接着樹脂フイルムを用いた単層、積層多層フレキシブル基板作成が可能になります。また、接着剤を用いる等他の接着方法の場合でも、薬剤等による前処理を必要とせず、非接着面への本手法での官能基付与により接着強度改善が可能になり、前処理薬材不使用でのSDGsへ貢献も可能となります。本表面改質の原理から実例及び信頼性試験までを解説し、各企業の今後のビジネス戦略を立てて行く為の情報を提供します。
(2021年9月14日 14:50〜16:30)
フレキシブル基板やフレキシブルエレクトロニクスを簡便かつ低コストで作製できる技術として、平滑なフィルム表面での無電解銅めっきによる電子回路の形成が提案されています。その実現には高分子表面において、触媒の担持を経由して密着性に優れためっき被膜を形成させる技術が求められます 。
本講演では PEN,PETフィルムにおける、1) ハイブリッドパターンの“その場生成”を利用した無電解めっき、2) プラズマ処理と、交互積層 (LbL) による高分子電解質多層膜形成を経るナノスケールでの表面修飾とその無電解めっきへの応用について紹介します。そこでの、高分子/金属界面の構造制御による密着性向上について解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/5/22 | アナログ回路設計の基礎とポイント | 東京都 | 会場 |
2024/5/28 | 電磁界シミュレーションの導入から活用まで | 東京都 | 会場 |
2024/5/29 | 5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発 | オンライン | |
2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
2024/6/28 | LCP (液晶ポリマー) の特性とFPC基材としての技術動向 | オンライン | |
2024/7/1 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2024/7/12 | LCP (液晶ポリマー) の特性とFPC基材としての技術動向 | オンライン | |
2024/7/17 | 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/19 | 先端半導体パッケージ向けガラス基板の動向と導体層形成、微細加工技術 | オンライン | |
2024/8/26 | EMC設計入門 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
2003/3/14 | MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
1998/11/13 | CMOSアナログ回路設計技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |