技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。
太陽光発電をはじめとする新エネルギーやスマートグリッド、電気自動車などによる脱石油・省エネ社会への移行が世界的に注目され、大容量・低損失電力を変換・制御するIGBTなどのパワーモジュールの小型・軽量化、高耐熱化、高機能化、高信頼度化に対する要求が一段と高まっています。このような中、従来からのチップ技術の向上に加えて、パッケージ技術の向上が重要になって来ています。
パッケージ技術としては、「接合」「接続」「封止」「高放熱」技術などが高性能化および信頼性向上の鍵を握る要素技術となっています。今後さらなる低損失化を実現するSiCパワーデバイスにおいても、高耐熱化、内部インダクタンスの低減などの確立が大きな課題となっています。
本セミナーでは、IGBT、SiC – MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/11 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
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2024/6/13 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
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2024/6/19 | 徹底解説 パワーデバイス | オンライン | |
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2024/6/19 | 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 | オンライン | |
2024/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
2024/6/20 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
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2024/6/21 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術 | オンライン | |
2024/6/24 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/24 | 半導体産業入門と開発、製造の実務 (2日間) | オンライン | |
2024/6/24 | 半導体産業入門と開発、製造の実務 (前工程) | オンライン | |
2024/6/25 | 半導体産業入門と開発、製造の実務 (後工程) | オンライン |
発行年月 | |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
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2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
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2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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