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本セミナーでは、ドライエッチングについて基礎から解説し、最先端ドライエッチング技術として、マルチパターニング、FinFETやGAAなどのロジックFEOLエッチング、1.4nm以降のロジック配線エッチング、さらには超低温 (クライオ) エッチングを含む、3D NANDのHARエッチングについて具体的なプロセスフローを用いて詳細に解説いたします。

本セミナーでは、講師の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構について解説いたします。
吸着反応機構、表面酸化、モニタリング技術、プロセス調整について詳解いたします。

本セミナーでは、メタサーフェスの原理・特徴、作製方法と応用について解説いたします。

本セミナーでは、近年、材料の高機能化の手法として注目を集める表面化学修飾技術について取り上げ、表面修飾技術について基礎から解説いたします。
表面化学修飾技術におけるキャラクタリゼーション手法、ナノコーティング技術による表面高機能化・界面制御技術について詳解いたします。

本セミナーでは、乳化重合・ソープフリー乳化重合の基礎から粒子径制御法・高機能化、異形粒子や表面凹凸形状を制御した微粒子の合成法についても事例を示しながら解説いたします。

本セミナーでは、分散安定化のメカニズムと湿潤分散剤選定の考え方について解説いたします。
また、カーボン系粒子や非酸化物系粒子・酸化物系粒子などの分散事例を通じて理解を深めます。
加えて、分散液の塗布時に発生しがちな問題・不具合 (濡れ不良・ハジキ・泡・沈降・タレ等) について、原因と対策についても紹介いたします。

本セミナーでは、反応工学と熱流体解析法の基礎から解説し、CVD装置で起きている化学反応、原子層堆積 (ALD) 法について解説いたします。
また、化学反応の様子を実験的に観察・測定する方法、気相化学種や得られた膜の様子から反応の推定する方法、プラズマCVDの反応を観察し整理した例、副生成物から見えることについて解説いたします。

本セミナーでは、塗装・コーティング・フィルム製造工程のゴミ・異物対策の基礎から解説し、ゴミ・異物の混入の原因と対策、未然防止策について詳解いたします。

本セミナーでは、塗布の基礎から解説し、塗布解析作業手順、塗布解析のポイントについて詳解いたします。

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

本セミナーでは、ラミネート技術の基本理論を押さえた上で、実用的なラミネート技術とトラブル対策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、界面化学、レオロジーの基礎や高分子のレオロジーと微粒子分散系の安定性について説明した後に、コーティングプロセスを液膜形成過程と乾燥硬化過程に分け、技術的観点から様々な事例について解説いたします。

本セミナーでは、透明で常温乾燥が可能なフッ素コーティング剤の基本原理、構造、評価、使用方法について説明いたします。