技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、塗布および塗布膜の乾燥について取り上げ、乾燥ムラ・組成偏析の防止、表面の平滑性向上、乾燥時間の短縮について詳解いたします。
前半は基板上への安定な塗布膜形成プロセスの構築に必要な、塗布液の基板へのぬれ性・ぬれ広がり性やはじき性の定量的評価に必要な基礎的事項、各種分析法とぬれ性に響響を与える各種因子とそのメカニズム関して、最近の研究結果なども交えて説明する。
後半は塗膜、フィルム、粒子膜など液膜乾燥を経て薄膜を形成する工程における膜厚のムラや液滴からの乾燥過程において発生するコーヒーステインに影響を与えるレーリー対流、マランゴニ対流、ピンニング効果などについて説明し、基板のぬれ性、乾燥速度や塗布液の表面張力等の制御を通したムラ・コーヒーステイン防止について述べる。
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発行年月 | |
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