技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、プリント基板の保管で注意すべき事項、電子部品の保管で注意すべき事項、電子部品のメッキ処理の選定について、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。
はんだ付け工程、実装工程に入る前に準備しておく事、考慮すべき事が沢山あります。その中で、プリント基板及び電子部品の保管要領と部品のメッキ処理について説明します。いずれも“管理”項目ですが、プリント基板では湿度による影響、電子部品では、メッキ処理による影響で、はんだ品質が大きく左右されます。
皆様には、周知である内容も含まれていますが、聞いた事がない内容もあると思います。それぞれで、プリント基板や電子部品の保管管理、処理が不適切であるとどのような不具合が発生するのか、その不具合を未然に防ぐにはどのような管理もしくは処理をすればよいか紹介します。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/6 | めっき技術の基礎と品質トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
2024/6/7 | めっきの基礎および不良要因とその対策 | オンライン | |
2024/6/20 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
2024/6/24 | 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 | オンライン | |
2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/6/25 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
2024/6/28 | LCP (液晶ポリマー) の特性とFPC基材としての技術動向 | オンライン | |
2024/7/1 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/11 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/7/12 | LCP (液晶ポリマー) の特性とFPC基材としての技術動向 | オンライン | |
2024/7/17 | 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 | オンライン | |
2024/7/22 | 表面処理技術の基礎と正しい選び方 | オンライン | |
2024/7/31 | 表面処理技術の基礎と正しい選び方 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |