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基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント

不具合を未然に防ぐための

基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント

東京都 開催 会場・オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、2024年7月24日〜30日を予定しております。
  • ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

本セミナーでは、プリント基板の保管で注意すべき事項、電子部品の保管で注意すべき事項、電子部品のメッキ処理の選定について、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2024年7月17日(水) 10時00分 16時00分

修得知識

  • プリント基板の保管で注意すべき事項
  • 電子部品の保管で注意すべき事項
  • 電子部品のメッキ処理の選定
  • 不具合の事例
  • 不具合を防止する管理方法

プログラム

 はんだ付け工程、実装工程に入る前に準備しておく事、考慮すべき事が沢山あります。その中で、プリント基板及び電子部品の保管要領と部品のメッキ処理について説明します。いずれも“管理”項目ですが、プリント基板では湿度による影響、電子部品では、メッキ処理による影響で、はんだ品質が大きく左右されます。
 皆様には、周知である内容も含まれていますが、聞いた事がない内容もあると思います。それぞれで、プリント基板や電子部品の保管管理、処理が不適切であるとどのような不具合が発生するのか、その不具合を未然に防ぐにはどのような管理もしくは処理をすればよいか紹介します。

  1. 基板・電子部品保管要領
    1. 基板及び電子部品保管の目的
    2. プリント基板の吸湿
    3. 電子部品の不具合
    4. プリント基板の保管要領
    5. 電子部品の保管要領
  2. 部品のメッキ処理
    1. 部品メッキ選定の目的
    2. コネクタメッキ種類選定のポイント
    3. SUSの電解研磨
    4. Snメッキによる活用事例
    5. 光沢メッキ<無光沢メッキ
    6. 亜鉛メッキ処理は避ける
    7. 端子のエッジ部のメッキ処理
    8. 端子の破断面のメッキ処理
    9. Snメッキによるウイスカー発生防止
    10. ニッケル処理の有効性
    11. ニッケル代替
    12. リフローはんだ付けに対するインジウムメッキ
    • 質疑応答

講師

会場

TH企画 セミナールーム
東京都 港区 芝4丁目5-11 芝プラザビル 5F
TH企画 セミナールームの地図

主催

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
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    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は、2024年7月24日〜30日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。

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