技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2021年1月14日 10:30〜14:30) (途中、お昼休憩含む)
5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信の高速化には高周波対策、ノイズ対策 (電磁波・誤信号) および高速化対策 (誘電特性、回路距離) が重要となる。通信デバイスの心臓部=半導体では、回路距離の短縮が最も効果的である。今や半導体はCSP化が進み、回路短縮の対象は接続回路 (例;子基板、再配線) の薄層化に移っている。今回、通信デバイスの高周波対策に関する技術動向を解説する。特に、高速化の鍵である半導体の高速化=接続回路の薄層化について、開発状況および課題を詳しく説明する。
(2021年1月14日 14:45〜16:15)
この数十年、スマートフォンをはじめとする高速無線通信技術の発展は目覚しく、この分野でLTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) 材料は、高周波回路の小型化、低損失化において重要な材料の1つとなってきた。低電気抵抗率のAgやCu電極と共焼結可能であるため、LTCCで形成されたデバイスは高周波特性に優れており、携帯機器のRFモジュール等に用いられる電気回路配線基板、またはLCフィルタ等のチップタイプの機能デバイスとして用いられている。これらは、低電気抵抗率導体をセラミック内部に形成可能なことから、導体、コンデンサ、コイル、共振器等の機能を基板に内蔵できる。さらに異種誘電率材料や抵抗材料等との共焼結技術や高寸法精度を実現する焼成技術が開発され、機能を集約化して、さらなるデバイスの小型化、高機能化、低損失化の進展に貢献している。本講座を通して、これら技術の概要を理解していただく。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/14 | 高分子の粘弾性挙動と時間-温度換算則の活用事例 | オンライン | |
2024/6/14 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/14 | 溶解度パラメータ (3D, 4DSP値) の基礎と活用技術 | オンライン |
発行年月 | |
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1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
1997/5/1 | 配布線設計技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/27 | 液晶パネル用バックライト技術 |
1992/5/1 | 液晶ビデオプロジェクタ技術 |
1991/12/1 | 液晶パネル用カラーフィルタ作製技術 |
1991/8/1 | 液晶パネル製造プロセス技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |