技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2019年10月8日 10:00〜13:40)
5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信速度の高速化には、高周波対策 (電磁波・誘電特性・ノイズ) および高速化対策 (回路距離) が鍵となる。高速化を担うデバイス=半導体はCSP化が進み、回路距離の短縮は接続回路 (例;子基板、再配線) の薄層化に移っている。今回、高速通信への対応として、通信デバイスの高周波対策および高速化対策に関する技術動向を解説する。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を詳しく説明する。
(2019年10月8日 13:50〜14:50)
5Gの実用化とともにフレキシブルプリント配線板 (FPC) における絶縁フィルムの変更による低ノイズ、低消費電力および、電池寿命の増加を実現しようとしている。本テーマはその絶縁フィルム候補の液晶ポリマーのフィルム化技術について紹介します。
(2019年10月8日 15:00〜16:30)
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2013/2/28 | 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/11/1 | 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/5/28 | 微量ガスの高感度分析方法 |
2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/6/20 | 高分子材料のフラクトグラフィ |
2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |