技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、有機デバイス封止材について解説し、フレキシブル性、透明性を下げずにバリア性、耐久性を上げる手法について詳解いたします。
(2016年10月6日 10:30〜12:10)
有機ELの基板・封止材料については、従来のプラスチック材料では実現が不可能であったレベルの高い耐熱性や水蒸気バリア性が要求されます。それら要求特性をどのような材料設計で可能にできるか、現状の検討事例を多く取り入れながら分かりやすく解説します。また、産総研で開発された耐熱ガスバリア材料についてもその最新情報を解説いたします。
本講座では、材料の専門家でない方でも、柔軟性、耐熱性、水蒸気バリア性を併せ持つ材料についての設計方針について学ぶことができます。
(2016年10月6日 13:00〜14:40)
膜堆積の基礎原理から生じるガスバリヤ膜形成法としてのCat-CVD法のPECVD法に対する優位性、Cat-CVD法の量産技術としての展開の現状について講義いたします。
(2016年10月6日 14:50〜16:30)
昨今のバリアフィルムの性能向上は著しく、従来の食品包装分野だけでなく、フレキシブルデバイス向けハイバリアフイルムの基材として様々な複合フィルムが検討されています。
従来のバリア評価技術では検出が困難なフィルムも開発されていることから、ハイバリア向けの新しい評価技術の特徴について解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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