技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、有機デバイス封止材について解説し、フレキシブル性、透明性を下げずにバリア性、耐久性を上げる手法について詳解いたします。
(2016年9月16日 10:00〜11:10)
有機EL素子や有機半導体等、水分を嫌うデバイスでのバリア膜形成法とそのバリア性評価方法について説明する。
(2016年9月16日 11:20〜12:30)
TOM工法 (Three dimension Overlay Method) は、3次元表面加飾工法として自動車内・外装に採用されているが、本来の3次元表面被覆を活用する電子部材への防水をはじめとした被覆工法として述べる。
(2016年9月16日 13:10〜14:20)
常温接合技術の仕組みと、フレキシブル有機ELへ適用できる分野に関して説明する。
(2016年9月16日 14:30〜15:40)
有機EL用封止材の特徴と要求性能について、評価法の具体例を交え紹介する。また、実装評価における課題と、高感度水蒸気透過率測定法についても併せて述べる。
(2016年9月16日 15:50〜17:00)
バリアフィルム・膜には、HiバリアフィルムとLowバリアフィルムがあり、それぞれ機能性を有しまた、評価技術も容易ではない。本講座では、双方の評価技術を説明し理解することができる。
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