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「高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/6/6 めっき技術の基礎と品質トラブル対策 東京都 会場
2024/6/7 めっきの基礎および不良要因とその対策 オンライン
2024/6/20 めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 オンライン
2024/6/24 光学用透明樹脂の基礎と光学特性制御および高機能化 オンライン
2024/6/25 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 オンライン
2024/6/27 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 オンライン
2024/6/28 LCP (液晶ポリマー) の特性とFPC基材としての技術動向 オンライン
2024/7/1 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 オンライン
2024/7/2 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 オンライン
2024/7/4 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 オンライン
2024/7/12 LCP (液晶ポリマー) の特性とFPC基材としての技術動向 オンライン
2024/7/17 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント 東京都 会場・オンライン
2024/7/19 先端半導体パッケージ向けガラス基板の動向と導体層形成、微細加工技術 オンライン
2024/8/21 はんだ不良の原因と発生メカ二ズム 東京都 会場・オンライン
2024/8/26 EMC設計入門 オンライン