技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年4月19日〜25日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年4月12日まで承ります。
本セミナーでは、電子回路におけるノイズ発生 (発生源) ・ノイズ伝播・ノイズ障害の原理・メカニズムとノイズ対策について基礎から解説いたします。
近年、電子機器、産業機器などの高度化、高機能化、高速化、高集積化、電子回路処理速度の大幅向上のためにデジタル回路で取り扱うクロックの周波数が非常に高くなってきています。また、ハイブリッド車や電気自動車のドライブ装置、太陽光発電装置の系統連系装置などへのパワーエレクトロニクスの応用装置において、大電力化、高速化されてきています。このような状況によってノイズトラブルも複雑化して難しくなる一方です。
本講座では、ノイズ発生 (発生源) ・ノイズ伝播・ノイズ障害の原理・メカニズムを追いながら、ノイズトラブルの理解へと進めます。そのため初心者にも理解できるように平易に解説し、根本的な問題解決力を高めることが可能です。
また、ノイズ対策の実施例を紹介し、ノイズ評価標準や規格についても紹介をします。製品品質の安定化、生産性向上、トラブル対応など、実務上の重要ポイントを具体的に解説しますので、実務ですぐに使える知識を手に入れることができます。ノイズ対策の基礎を学びたい方から実務エキスパートを目指す方まで、大変お薦めです。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/20 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2024/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
2024/6/21 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術 | オンライン | |
2024/6/27 | シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 | オンライン | |
2024/6/28 | 5G / ワイヤレス電力伝送 (WPT) における電波吸収体技術の最前線 | オンライン | |
2024/6/28 | 徹底解説 パワーデバイス | オンライン | |
2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2024/7/8 | EV化におけるインバータの要求特性と技術動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/11 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/7/18 | アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
2024/7/24 | 次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 | オンライン | |
2024/8/2 | 電気・電子回路の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/8/2 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/8/2 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/8/8 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/8/26 | EMC設計入門 | オンライン | |
2024/9/2 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン |
発行年月 | |
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2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |