技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2023年11月8日〜21日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2023年11月8日まで承ります。
本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
現在の半導体封止材のトレンドは大きく分けて2つにある。1つはCO2削減のための省電力化と高速通信のための高周波への対応である。省電力に関してはパワーデバイスへのSiCやGaNのようなWBGの採用によって封止材へのさらなる耐熱性要求や放熱特性への対応であり、封止材全体への低温硬化の要求であったりする。高周波への対応では低誘電正接封止材の開発と高周波用途に対して採用が期待されているFOWLP/PLPなどのパッケージに対する封止材の開発である。
本セミナーでは、これらの技術に対してエポキシ樹脂の変性を中心として設計としてのトレンドを解説する。さらにCO2削減に関しては半導体封止材に限ったトレンドではないがバイオマス材料の開発も活発化しているので、そのあたりの開発状況についても触れる事とする。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/2 | 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
2024/7/5 | ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/8 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/7/11 | SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 | オンライン | |
2024/7/12 | エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の技術動向 | オンライン | |
2024/7/12 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2024/7/12 | 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/17 | 半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/22 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2024/7/23 | 半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/7/23 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
2024/7/25 | 半導体業界の最新動向 | オンライン | |
2024/7/29 | エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の技術動向 | オンライン | |
2024/7/30 | ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 | オンライン | |
2024/7/31 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2024/7/31 | 半導体の伝熱構造・熱設計 | オンライン |
発行年月 | |
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1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |