ADAS/自動運転を支える車載センサの中で、ミリ波レーダーはSiGe採用による大幅な低価格化により急速に普及が進んだ。さらに79GHz帯、CMOSプロセスの進展におり苦手と言われていた歩行者と車の分離認識機能も改善し一層の市場拡大が確実視されている。一方、半導体技術だけでなくミリ波レーダーの能力を発揮・保証するために高性能な低損失基板・材料や電磁波透過、吸収材料の開発が重要なポイントとなっている。
　本セミナーではこれら材料設計・開発に焦点をあて、それぞれの要求特性と最新の開発情報を提供いたします。

第1部 自動運転・ADAS主要センサー市場と関連材料技術動向

(2017年11月16日 10:00～11:00)

　自動運転・ADAS技術は、EV化と相まって加速している。関連する各種センサの市場を俯瞰するとともに、個々のセンサー技術と関連材料の動きを追跡した結果を紹介し、将来展望についても言及したい。

1. 自動運転・ADASの最近の動向
2. 主要センサー全体の動き
   1. センサー種の棲み分け
   2. 主要センサー市場動向
3. 主要センサーの材料技術動向
   1. 車載ミリ波レーダーの動向
   2. レーザーレーダーおよびLiDARの動向
   3. 車載カメラの動向
      1. レンズ
      2. 筐体
      3. その他周辺部材
4. まとめと今後の展望
• 質疑応答

第2部 電波透過膜の新形成技術と自動車エンブレムなどへの応用

(2017年11月16日 11:10～12:10)

　現在、自動車に搭載が進んでいる衝突防止レーダー向け「エンブレムカバー」は、インジウムの蒸着技術を使い製造されている。このエンブレムには、電波透過性能や意匠性などが求められる。今回、従来法に比べ意匠性や応用性の適用範囲が広くコスト削減も期待できる電波透過膜の新し形成技術についてご紹介する。

1. 開発の背景
2. ミリ波透過エンブレム技術について
   1. ミリ波透過エンブレムへの要求
   2. 製造方法について
   3. ミリ波透過エンブレムの課題
3. ミリ波透過エンブレムの新しい製造方法
   1. 新工法について
   2. 新工法によるメリット
   3. 新工法による性能特性
4. ミリ波以外での用途提案
5. 製造設備について
6. まとめ
• 質疑応答

第3部 車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシート技術

(2017年11月16日 13:10～14:10)

　従来のノイズ抑制シート等の電磁波吸収ゴムシートは、EMC対策として使用されてきたが、困ったときの絆創膏であった。これでは、いつまでの対策部品であり、設計段階からの参入は困難である。そこで、電磁波吸収シートの設計と、EMC問題を設計段階から使用できるように高周波モジュール (自動車衝突防止レーダ) を例にとり、理論設計を行い、シートの設計部品化を行った。

1. はじめに
   • 従来の遠方界の電波吸収体の主な用途とその原理
2. 電波吸収ゴムシートの製造と基礎特性の把握
   1. 軟磁性金属粉末の箔片化処理
   2. ゴムシートの製造
   3. ゴムシートの異方性定数 (透磁率μr、誘電率εr) の測定
3. 電波吸収ゴムシートによるEMC設計と適用事例
   1. 車載ミリ波レーダー筐体内不要結合抑制の最適設計と実例
   2. 回路基板上に貼付したゴムシートによる不要信号の抑制効果の測定および解析
• 質疑応答

第4部 低伝送損失材料の技術および開発動向

(2017年11月16日 14:20～15:20)

　近年、自動車安全運転支援システムや第5世代移動通信に代表されるミリ波帯信号の活用を目的とした研究開発が盛んである。本講座はそのようなデバイスに用いられるミリ波に対応した基板材料に関する話題を中心とした講演となる。

1. 積層基板材料
   1. 製造方法
   2. 基板材料への要求特性
   3. 絶縁樹脂材料
   4. ガラスクロス
   5. 銅箔
2. 高周波基板材料の技術・開発動向
   1. 高周波基板市場動向
   2. 高周波基板への要求特性
   3. 高周波基板の電気特性評価技術
3. 日立化成の高周波基板材料への取り組み
• 質疑応答

第5部 低伝送損失高周波基板向け低誘電ポリイミド接着剤

(2017年11月16日 15:30～16:30)

　当社が開発したポリイミド樹脂「PIAD」は、低誘電特性、高耐熱性、高接着性を特徴としており、高周波材料として有用と考えられる。本発表では当樹脂の特徴及び各種応用例、伝送損失評価等について説明する。

1. 開発背景
   1. プリント基板の技術トレンド (高周波対応)
   2. 伝送損失とその改良方針について
   3. プリント基板材料 (硬化性材料) の主要成分について
2. ポリマー設計
   1. ポリイミドについて
   2. ポリマー設計方針 (加工性改良)
   3. ポリマー設計方針 (低誘電化)
3. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」
   1. 製品概要
   2. 樹脂特性
4. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
   1. 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
   2. 低伝送損失FCCL
   3. 平滑銅箔対応低誘電プライマー
• 質疑応答