技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2017年4月24日 10:30〜12:00)
(2017年4月24日 12:40〜14:00)
(2017年4月24日 13:50〜15:20)
化合物半導体やシリコン系材料のウェットエッチング技術は、光通信用レーザなどの半導体デバイスを開発、製造する際に不可欠な技術である。
本講演では、これら材料のウェットエッチングの原理、各種ウェットエッチング液、そして半導体プロセスへの応用例を、メーカの開発現場を長く経験してきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説する。また、ウェットエッチングの課題と、解決に向けた最新の研究成果を紹介する。
(2017年4月24日 15:30〜17:00)
オレフィン系樹脂へのグラフト反応メカニズムおよび構造について分析結果をもとに紹介する。また、無水マレイン酸変性ポリプロピレンのグラフト率/分子量バランスに着目し、その特性について述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2017/6/30 | 生体情報センシングとヘルスケアへの最新応用 |
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2009/4/22 | MEMSデバイス総論 【新装版】 |