技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2016年5月26日 10:30〜12:00)
本講座においては電材向けエポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介とその課題を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説したうえで,高耐熱性と相反関係にあるパワーデバイス用とに必要な物性を両立する分子デザインと,その合成技術について解説する。これらの情報を通じて,エポキシ系アプリケーション開発者の樹脂選定に必要な知識やエポキシ樹脂開発者の分子設計に必要な知識が習得できる。
(2016年5月26日 13:00〜14:30)
近年、省エネルギーを達成出来るパワーデバイスが注目されているが半導体封止材料には従来以上の高耐熱・高放熱・高 絶縁性が求められるようになっている。 このトレンドと要求を達成するための材料設計技術について分かりやすく説明します。
(2016年5月26日 14:40〜16:00)
次世代パワーデバイス、即ちSiCやGaN等のワイドバンドギャップ半導体を用いたパワーデバイスが注目されている。既に市場に投入され始めてはいるものの、その性能を十分に発揮するためには、従来のSiデバイスよりはるかに高い温度の耐熱実装技術が求められており、新しい視点でのパッケージング設計が必要となる。また、パワーデバイスにも鉛フリー化の波が押し寄せてきている。本講演では、最新の鉛フリー高耐熱接合技術の開発状況を中心に、250℃耐熱を目指して進んでいるパワー半導体実装技術について解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/17 | 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 | オンライン | |
2024/7/17 | GaNパワーデバイスの最新動向と技術課題 | オンライン | |
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2024/9/13 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン |
発行年月 | |
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2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
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2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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