技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
本セミナーは、自然空冷、強制空冷等の空冷の電子機器の放熱技術を対象にしています。
また、今まで伝熱工学など、放熱技術に必要な知識を学んだことのない方、または再度勉強し直したい方を対象にした入門コースです。
本セミナーは基礎知識の習得を目的としておりますので、最初に放熱の基礎となる3種類の伝熱方法 (伝導、対流、放射) のメカニズムを解説致します。
また、簡単な数式だけでブロックの温度や筐体内の温度を求める方法を解説致します。これにより筐体内の電子部品のおおよその温度を予測することができます。
次に筐体、プリント配線板の放熱設計について、具体例を挙げて説明致します。
次に冷却部品の中でも使用頻度の高いヒートシンクの各部分のサイズの決定方法についても解説致します。
最後に半導体部品の温度を予測する際に利用する熱抵抗値 (θJA、θJC、ΨJT) のそれぞれの意味と使用する上での注意事項について解説致します。
以上により、設計初期段階より筐体から電子部品までの放熱を考慮した設計ができるようになり、手戻りの少ない設計が可能になります。
テキストとして、「 電子機器設計者のための放熱技術入門 」 (2600円) を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代(実費)を合わせて請求させていただきます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
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2024/5/23 | 電子機器の熱設計、熱対策 | オンライン | |
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2024/5/28 | 車載電池・リチウムイオン電池の爆発・火災事故の傾向、 その安全性向上技術、過酷試験の進め方、規制対応 | オンライン | |
2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/5/29 | ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |