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スマートフォン・タブレット端末に向けた、カメラモジュールの低背化と耐熱レンズ等、キーパーツの最前線!

スマートフォン・タブレット端末に向けた、カメラモジュールの低背化と耐熱レンズ等、キーパーツの最前線!

~激化する覇権争い、市場動向、トレンド技術を徹底解説~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、カメラモジュールについて、携帯電話の市場動向、タッチパネルなどのキーパーツの技術動向を踏まえ、フロントカメラで要望が高まっているリフローカメラモジュールの耐熱部品・製法・コスト構成などについて詳細に解説致します。

開催日

  • 2013年10月28日(月) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • カメラモジュールの技術者、開発者
  • 携帯電話・スマートフォン
  • 小型デジタルカメラ など

修得知識

  • Smartphone・Tablet PCの市場動向
  • AF機能付きRear Cameraの技術トレンド
  • 手ブレ補正など付加機能の市場動向
  • 市場拡大・画素数増加が続くFront Cameraのリフロー化の必要性
  • リフロー化を実現するWLO耐熱レンズの動向
  • 各種耐熱レンズの製法、コスト、設備投資額などの実態
  • AF付きCamera Moduleのリフロー化の可能性

プログラム

 Smartphoneは2013年には市場全体の60%を越え、携帯電話の中心的な存在になっている。大画面かつハードキーがほとんどないシンプルなデザインで、ユーザーのハートを虜にして急激にシェアを拡大してきた。しかし、市場の大勢をSmartphoneが占めるようになった今、差異化を図るため筐体の薄型化が非常に重要なトレンドになっている。
 一方、Tablet PCは絶対数こそSmartphoneの1/3程度であるが、伸び率ははるかに上回っている。そして、Smartphone同様、薄型化がトレンドとなっている。
 このような変化を受け、Rear Cameraでは低背化の重要度が日増しに高まる一方、多画素化もトレンドとなっており、Image SensorのCell Sizeの縮小、新たな構造設計の工夫、低背化レンズ設計技術の確立、高CRAに対する対応など、従来にない高度な設計技術が要求されるようになってきた。また、Front Cameraでは、より低コスト、小型化、低背化、そして多画素化が進んでおり、それらを実現することが可能なWLOを採用したリフローカメラモジュールの本格実現を進めなければならない状況になってきている。
 本講演では、市場の変化、その影響、そしてその結果どのような要求が出てきているのか、それを実現する技術的とは何か、さらにフロントカメラで要望が高まっているリフローカメラモジュールの耐熱部品・製法・コスト構成などについて詳細に解説する。

  1. Smartphone・Tablet PCの市場拡大にともない激化するCloud環境内覇権争い
    1. 携帯電話/Smartphone/Camera市場動向
    2. 新OS続々新規参入しますます激化するCloud環境内覇権争い
    3. Tablet PCの市場動向
  2. 市場急拡大にともない進化するSmartphone・Tablet PCの薄型化・高強度化技術
    1. Smartphoneの歴史と従来機種とのConceptの差異
    2. SmartphoneのDisplay Sizeの大型化・高精細化の限界と、その変遷がCamera Moduleの画素数増加に与える影響
  3. Smartphoneが要求するCamera Moduleの小型・低背レベルと実現課題
    1. Camera Moduleの小型・低背化を実現するための主要技術
    2. Camera Moduleの低背化がIRCFなどの構成部品に与える影響
    3. Camera Moduleの低背化を推進するBSIなどイメージセンサの小型・高性能技術
    4. 低背化を阻害する現状のLens製造技術の問題点とそれを打開する解
  4. 固定焦点Camera Moduleの低背化を実現するリフロー技術の概要
    1. リフロー実装の基礎知識
    2. 既存仕様とリフロー仕様Camera Moduleの製法などの比較
  5. リフローCamera Moduleの普及を本格化させる耐熱レンズの技術動向
    1. さまざまな耐熱レンズの製法と特徴
    2. WLOが実現可能なHybrid LensとCasting Lensの特徴比較
    3. 低背Camera Moduleの事業的実現を阻害するLensの複屈折とその抑制方法
  6. 高性能・低コストを両立させるリフローCamera Moduleの構成・仕様
    1. さまざまな耐熱レンズの生産性・コスト比較
    2. リフローCamera ModuleのSupply Chain
  7. Smartphone市場拡大にともない本格化する、 Cloud環境内におけるリフローCamera Moduleの車載・PCへの応用展開
  8. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換

講師

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第3講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,667円 (税別) / 44,800円 (税込)
複数名
: 35,667円 (税別) / 37,450円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

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