技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/6/12 | 6Gに向けた新たな伝送技術と国内外の研究動向 | オンライン | |
| 2024/6/14 | Co-Packaged Opticsの最新動向と実装、光結合技術 | オンライン | |
| 2024/6/14 | 光信号処理技術と光電変換デバイス最新動向 | オンライン | |
| 2024/6/17 | 5G/6Gに向けた光ファイバ伝送技術の基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2024/6/19 | ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 | オンライン | |
| 2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
| 2024/6/25 | ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 | オンライン | |
| 2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
| 2024/7/1 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 磁性入門 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
| 2024/7/4 | 熱アシスト磁気記録媒体の開発動向と今後の課題 | オンライン | |
| 2024/7/19 | 先端半導体パッケージ向けガラス基板の動向と導体層形成、微細加工技術 | オンライン | |
| 2024/7/23 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
| 2024/7/29 | 熱アシスト磁気記録媒体の開発動向と今後の課題 | オンライン | |
| 2024/8/19 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
| 2024/8/26 | EMC設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/6/30 | ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/11 | スマートメータシステム |
| 2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |